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晶升股份:下游应用需求逐步释放,公司订单较去年同期呈增长态势 每日快播

滚动 来源:证星董秘互动      时间:2026-06-22 16:11:36


【资料图】

晶升股份(688478)06月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好董秘,有机构称公司碳化硅设备订单剧增,目前的订单量已经是去年的3倍了,而且公司还要扩产,目前产能供不应求,公司已经在筛选订单主动放弃低价订单,请问是否符合实际?晶升股份董秘:尊敬的投资者,您好!下游应用需求逐步释放,公司订单较去年同期呈增长态势。公司会根据市场需求和生产经营情况合理安排产能。感谢您的关注!投资者:目前订单已把产能排满到10月底,已经在筹备扩建新厂,请问是否属实?晶升股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司整体产能利用率较去年同期出现明显回升。公司募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”预计于下半年开工建设。感谢您的关注!

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

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